Новый модуль для iGen4 Diamond

5 декабря 2013
Новый модуль для iGen4 Diamond

Модификация ЦПМ Xerox iGen4 Diamond предлагает модуль для работы с материалами толщиной до 610 мкм, включая популярные виды картона.

Таким образом, к ассортименту продукции производители могут добавить открытки и картонную упаковку.

Модуль уже доступен к заказу в США и Канаде, поставки в другие регионы компания планирует начать со следующего года. Возможно переоснащение действующих ЦПМ iGen4 – с модернизацией до версии Diamond.

Источник: Газета "MacHOUSE NEWS" №6 2013

 
Поделиться ссылкой


Подробнее о товарах
 
Читайте также