Инновации Xeikon на Labelexpo

Концепция Fusion

В состав экспозиции войдет технология Fusion, которая сочетает полноцветную цифровую печать с послепечатной обработкой этикеток и упаковки в линию. Это совершенно новая модульная система с цифровым интерфейсом, осуществляющая допечатные процессы, обработку данных и управление цветом, печатные и послепечатные операции, а также контроль всего рабочего потока без участия оператора.

Подобное решение уже проходит испытание в одной из европейских типографий. Концепция вызвала огромный интерес, поэтому в ближайшее время стоит ожидать появления большого количества дополнительных модулей.

Печать со скоростью гепарда

Посетители стенда Xeikon (6125) смогут вживую увидеть производство самоклеящихся этикеток премиум-класса на прозрачных подложках с помощью пятикрасочной машины Xeikon CX3 с использованием кроющих белил Fusion и дополнительного серебристого сухого тонера MatteSilver.

Во время этой демонстрации можно будет убедиться во всех преимуществах цифровой этикеточной машины Xeikon CX3 с технологией Cheetah, среди которых наивысшая скорость печати, самый низкий уровень производственных затрат, наилучшее качество печати, надежность, невероятная гибкость и стабильность.

Финишные модули

Помимо первоклассных печатных устройств, Xeikon покажет широкий спектр послепечатных решений, разработанных с учетом требований цифрового рабочего потока. Так, во время работы на выставке Xeikon CX3 будет оснащена устройством Xeikon Dcoat. Модуль сплошного УФ-лакирования, ламинирования, полуротационной высечки, продольной порезки и перемотки может работать как автономное устройство или интегрироваться с ЦПМ.

В линию с цифровой этикеточной машиной начального уровня Xeikon 3030 будет установлен Xeikon miniDcoat с функцией лазерной высечки. Оба устройства полностью интегрируются с Xeikon Vectorizor, генерирующим профиль высечки. Данная конфигурация – идеальный стартап-пакет для тех, кто желает дебютировать в сфере печати этикеток. С развитием бизнеса, и Xeikon 3030, и Xeikon miniDcoat могут быть дооснащены до более скоростных моделей.

Кроме того, на стенде можно будет ознакомиться с модулями выборочного УФ-лакирования и альтернативными перемотчиками и резчиками. Все они предназначены для работы с рулонными материалами шириной 330 или 500 мм и обеспечивают высокую скорость и непревзойденное качество даже при работе с малыми тиражами.

В павильоне PackPrint производитель продемонстрирует высекальное оборудование Xeikon Flatbed Die-cut Unit (FDU), специально разработанное для малотиражного экономичного производства бирок и картонных пакетов. Решение может обрабатывать оттиски, отпечатанные Xeikon или любыми другими цифровыми машинами.

Отличная возможность

Дейв Уилкинс, вице-президент Xeikon North America по продажам и маркетингу:

«Labelexpo Americas – очень важное событие для Xeikon. Это эффективная платформа для запуска новых решений. Мы с нетерпением ждем возможности поделиться разработками Xeikon и предоставить нашим клиентам дополнительные возможности».

Контакт: Денис Левин, (044) 490 9926, [email protected]